エバーロイの加工事例

精密金型(封止工程用)

精密金型(封止工程用) イメージ

精密金型(封止工程用)とはリードフレームにワイヤ・ボンディング
されたICチップを樹脂封止する工程に使用される金型です。
封止工程には超硬合金で製作したポット、プランジャー、ゲートピースで構成された金型を使用し封止部へ特殊なエポキシ樹脂を流し込み完成されます。

直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて集積回路上の電極とプリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法

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材種・形状に合わせた加工をご提案させていただきます。

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