超硬素材

ホーム > 超硬素材 > KD種

KD種

多くの大手半導体メーカーでリードフレームのスタンピング用として採用

微粒子合金:KD05・KD10・KD20・KD30・KD40・KD50

用 途 電子部品用金型 → 精度保持、超寿命化を実現
特 徴 微粒WCを使用することにより、高強度・高硬度が得られ、優れた耐摩耗性と耐チッピング性を有します。
耐チッピング性比較

(プロファイル研削試験:#400砥石、0.02mm切り込み×3)

耐チッピング性比較 イメージ
物理的性質
当社材種記号 硬度 (HRA) 抗折力 [GPa] Co量 [%]
KD05 92.0 3.2 8
KD10 91.0 3.4 10
KD20 90.0 3.7 13
KD30 89.0 3.7 16
KD40 88.0 3.7 19
KD50 84.5 3.0 28
参考:G2 91.0 2.5 6
参考:G3 90.0 2.7 8
KD種の加工と耐摩耗性の関係
KD種の加工と耐摩耗性の関係 グラフ
耐チッピング特性
耐チッピング特性 グラフ
プロファイル研削逃げ面のチッピング状態比較
プロファイル研削逃げ面のチッピング状態比較 イメージ
機械的特性(HRA硬度と抗折力)
機械的特性(HRA硬度と抗折力 グラフ
機械的特性(破壊靭性値)
機械的特性(破壊靭性値) グラフ

pagetop