エバーロイが活躍する分野-LED・半導体分野

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リードフレーム製造

リードフレーム製造 イメージ

主に製造の後工程においてのスタンピング加工にプレス金型が必要となり、金型部品として超硬が使用されます。
42アロイと銅合金の2種類のフレームがあり、抜き・曲げ・切断・封止工程などに当社の超硬合金や精密金型が使用されています。

リードフレーム金型の加工事例

フレーム・チップ接着・封止・最終工程モールディング

フレーム・チップ接着・封止・最終工程モールディング イメージ

LEDの先端に光る樹脂が付いていたり、半導体の心臓部に黒い樹脂が付いていたりすると思いますが、それらは液体の様な物を流し込んで作ります。その流し込むための工具は超硬製であり当社の超硬合金や精密金型が使用されています。

精密金型(封止工程)の加工事例

最終工程切り離し

最終工程切り離し イメージ

LEDリードフレーム・半導体リードフレームは鉄系や銅系の板から作られますが、最終的には単体として1個ずつに分離されなければなりません。
最終切り離し作業( タイバーカット) に当社のパンチおよびダイなどの精密金型部品が使用されています。

プレス金型の加工事例

エバーロイが活躍する分野

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  • FAX:0798-37-2067

株式会社共立合金製作所

〒663-8211
西宮市今津山中町12-16

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